download high res. image



download wall paper



Semiconductor Oct.05

ปกติการ Finishing ของ PCB มักจะใช้ Hot Air Levelling ซึ่งจะเป็นการชุบโลหะผสมตะกั่ว ดีบุก ลงบน PCB ซึ่งในอนาคตแต่ละประเทศพยายามลดการใช้สารตะกั่วลง ใน PCB จะมีการลดการใช้สารตะกั่ว โดยการใช้สารเคลือบที่ปราศจากตะกั่ว และโลหะที่ใช้บัดกรีก็จะเป็นโลหะผสมที่ไม่มีตะกั่วเช่นกัน
วราฯเลือกใช้การเคลือบด้วยสาร Organic หรือเรียกว่า OSP ซึ่งปราศจากตะกั่ว โดยผิวหน้าของ PCB จะมีลักษณะคล้ายการเคลือบด้วย Flux ดังรูป