Wara Micro Circuit ::: Print Circuit Board Menufacturer

การทำ Finishing

ในส่วนของการทำ Finishing ในกระบวนการผลิต ทางบริษัท ได้จัดเตรียมรูปแบบต่างๆ เพื่อรองรับความต้องการของลูกค้า เช่น เคลือบด้วย Flux เคลือบลายเส้นด้วยตะกั่ว-ดีบุก การชุบเคลือบลายเส้นด้วยทอง ซึ่งลูกค้าสามารถเลือกรูปแบบได้ตามต้องการ

Flux Coating

Hot Air Leveling

เคลือบด้วย Flux เหมาะสำหรับงานหน้าเดียว หรือ FR1 ที่ไม่สามารถใช้การชุบตะกั่ว-ดีบุกด้วย HAL ได้ เนื่องจาก Material ทนความร้อนในขั้นตอนการ HAL ไม่ได้

เคลือบลายเส้นด้วยตะกั่ว-ดีบุก ด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling) คือการชุบแผ่น PCB ทั้งแผ่นลงในอ่างตะกั่วหลอมเหลวที่อุณหภูมิประมาณ 300 องศาเซลเซียส และจะเป่าออกด้วย Air Knife

Gold Plating

มี Soldermask (พิมพ์เขียวอย่างเดียว)

เป็นการชุบเคลือบลายเส้นด้วยทองทั้งแผ่น เหมาะสำหรับงานที่ต้องการความนำไฟฟ้าสูง หรือเป็น contact

ชนิดพิมพ์ Soldermask เป็นชนิดที่พิมพ์เคลือบด้วยหมึก LPI (Liquid Photo Imagable) แล้วจึงนำไปชุบตะกั่ว-ดีบุกด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling)

Organic Coating

ไม่มี Soldermask (ไม่พิมพ์ขาว ไม่พิมพ์เขียว)

ใน PCB จะมีการลดการใช้สารตะกั่ว โดยการใช้สารเคลือบที่ปราศจากตะกั่ว และโลหะที่ใช้บัดกรีก็จะเป็นโลหะผสมที่ไม่มีตะกั่วเช่นกัน
อ่านรายละเอียดเพิ่มเติม

PCB ชนิดไม่มี Soldermask เป็นชนิดที่เคลือบลายเส้นด้วยตะกั่ว-ดีบุก ด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling) เหมาะสำหรับงานต้นแบบ ที่ต้องการความรวดเร็ว

Soldermsk & Overlay (พิมพ์ขาว พิมพ์เขียว)

PCB ชนิดพิมพ์ Soldermask เป็นชนิดที่พิมพ์เคลือบด้วยหมึก LPI (Liquid Photo Imagable) และพิมพ์ตัวอักษร หรือสัญญลักษณ์อุปกรณ์ แล้วจึงนำไปชุบตะกั่ว-ดีบุกด้วยวิธี HAL (Hot Air Leveling)

หากท่านมีข้อสงสัย หรือต้องการสอบถามข้อมูลเพิ่มเติม ทางบริษัท วราไมโครเซอร์คิท จำกัด ได้จัดเตรียม ทีมงาน Sale และ Support มืออาชีพ พร้อมให้คำแนะนำเทคนิคต่างเพื่อ อำนวยความสะดวกแก่คุณ